Роботизиране...или желаете ли наночервейче?

мне, блъдъря!!! Имунната ми система е на доста добро ниво и без тия микроглисти, а колкото до интелигентността - да минат първо полицаите и държавните чиновници - имат доста по-доляма нужда от мен. + това не смятам, че имам нужда от подобни глупости за да си развия пълния капацитет на мозъка - това си зависи само от мен, като си тъпо добиче и не искаш да си ползваш мозъка и целия от лектроника да ти го направят пак няма да го позлваш!

Защо не? Но не просто с "наночервейчета", а с по-драстична преработка. Да си по-бърз, по-силен, по-умен, да имаш много и разнообразни тела и да можеш да съществуваш навсякъде.

Специално за прогнозата за мислеща машина... Кърцуейл е бил голям инженер преди 20-30 години, но според мен днес почива на стари лаври. Тази прогноза за 2029 му е от преди близо 20 години. Разчита на нещо като Закона на Мур за напредъка на изчислителната техника и на неубедителни сметки за това каква еквивалентна изчислителна мощ имал мозъкът.

Само че вече започват да се правят изчислителни системи, които работят по много по-различни схеми от класическия процесор, като Йерархичнат темпорална памет, и се правят по-реалистични модели на мозъка, отколкото първобитните невронни мрежи от онова време. А той така и не си коригира прогнозата...

Според мен Машината ще стане преди 2029, поне 5-10 години по-рано.
В тази област има "Философски камък" - универсална самообучаваща се от средата система. Ако някой я налучка, Машината може да се появи като експлозия и много по-рано.

.

Да, ама законът на Мур се счита, че ще издъхне скоро, тъй като се доближават квантовите размери и се смята, че за да се продължи трябва да е с квантови компютри. Пък те са все още далече (въпреки че хората блъскат ли блъскат).
(блед остатък от курса ми по кв. компове. )(с много поздрави за Тош )

А по темата- наскоро пуска (или ще пусна?) блог за нова храна на някаква известна компания (Крафт след като проверих) , в която мислят да включат химикали за избиване на червейчета (или разни коремни паразити), които явно избиват бая народ в Азия. Храната естествено ще се продава там. Аз съм против :)
Иначе нямам против да си сложа джаджа в главата, но зависи от вида и. Едно е да е нещо което да си включа като машинка, друго е много и малки неща да ми се мотаят из главата ми. Не ме кефи много :) Предпочитам да знам кой е шефът :)

Всъщност може и да не се знае за Закона на Мур - изчерпва се размера на транзисторите, но може системите да започнат да растат в пространството и масовите машини да стават по-големи. Има новини за експерименти с обемни чипове, които също дават надежди, и се работи по нови архитектури в които не е толкова просто да се сметне мощта в "операции с плаващи запетая в секунда", защото ще извършват по-абстрактни действия наведнъж, ще работят много по-различно.

Причината още да няма мислещи машини не е само в броя операции в секунда, и аз казвам че не ме кефи грубия начин по който предвижда Кърцуейл.

Хаха за храната... :) Те малките неща пак могат да си имат шеф и да не могат да действат без да се свръзват с него по миниатюрен уай-фай... ;-)

Мдам, чувала съм за обемните, но не знам до къде са стигнали. Но то това беше за хардове нали?
А колкото до плаващата запетая, ми не знам за мислещите машини ама на мен ми трябва брутална процесорна сила най-вече. А дори и комповете дето ни се струват на нас бързи в мометна са ми бавни :) ( Вярно, в процес на оказване е, че може би самата област дето я мъчим е скапана, ама все пак :)

И много се надявам на квантовите компютри, много яка ми се вижда идеята (или спомените ми за нея), дано да стане и дано да има и българин в ставането, че хората наистина много блъскат.

За червейчетата наистина предпочитам ако има нещо в главата ми, то да е локализирано. Примерно предполагам, че такава джаджа каквато си представям пак ще има някакви нано контактни точки с мозъка, но все пак едно е да имаш 10 точки (или, 100 или 1000) и да имаш 1000 мини обекта циркулиращи из теб
Поне за мен има някаква психологическа граница-почне ли да шава, ми нарушава автономността...

Абе на мен такива съобщения са ми съмнителни :) Докато не го видя в някое по-официално списанийце или не го чуя от устата на човек от бизнеса ще съм пас. Иначе а, дано.

не мерси, ако  може някой да вземе всички електронни джаджи покрай мене, най-добре!

.

Тош, не се зарежда страницата :)

Паднал им е сървъра...
Google "Big Blue crows over 3D chip advance"...

Big Blue crows over 3D chip advance

Submitted by BJS on Thu, 2007-04-12 08:47.Topic:
computers and electronics
physics and numbers

IBM today announced a breakthrough chip-stacking technology in a manufacturing environment that paves the way for three-dimensional chips that will extend Moore's Law beyond its expected limits. The technology – called "through-silicon vias" -- allows different chip components to be packaged much closer together for faster, smaller, and lower-power systems.

The IBM breakthrough enables the move from horizontal 2-D chip layouts to 3-D chip stacking, which takes chips and memory devices that traditionally sit side by side on a silicon wafer and stacks them together on top of one another. The result is a compact sandwich of components that dramatically reduces the size of the overall chip package and boosts the speed at which data flows among the functions on the chip.

"This breakthrough is a result of more than a decade of pioneering research at IBM," said Lisa Su, vice president, Semiconductor Research and Development Center, IBM. "This allows us to move 3-D chips from the 'lab to the fab' across a range of applications."

The new IBM method eliminates the need for long-metal wires that connect today's 2-D chips together, instead relying on through-silicon vias, which are essentially vertical connections etched through the silicon wafer and filled with metal. These vias allow multiple chips to be stacked together, allowing greater amounts of information to be passed between the chips.

The technique shortens the distance information on a chip needs to travel by 1000 times, and allows for the addition of up to 100 times more channels, or pathways, for that information to flow compared to 2-D chips.

IBM is already running chips using the through-silicon via technology in its manufacturing line and will begin making sample chips using this method available to customers in the second half of 2007, with production in 2008. The first application of this through-silicon via technology will be in wireless communications chips that will go into power amplifiers for wireless LAN and cellular applications. 3-D technology will also be applied to a wide range of chips, including those running now in IBM’s high-performance server and supercomputing chips that power the world’s business, government and scientific efforts.

In particular, IBM is applying the new through-silicon-via technique in wireless communications chips, Power processors, Blue Gene supercomputer chips, and in high-bandwidth memory applications:

* 3-D for wireless communications technology: IBM is using through-silicon via technology to improve power efficiency in silicon-germanium based wireless products up to 40 percent, which leads to longer battery life. The through-silicon via technology replaces the wire bonds that are less efficient at transferring signals off of the chip.

* Power Processors explore 3-D for power grid stability: As we increase the number of processor cores on chips, one of the limitations in performance is uniform power delivery to all parts of the chip. This technique puts the power closer to the cores and allows each core to have ample access to that power, increasing processor speed while reducing power consumption up to 20 percent.

* Bringing 3-D stacking to Blue Gene supercomputing and memory arrays: The most advanced version of 3-D chip stacking will allow high-performance chips to be stacked on top of each other, for example processor-on-processor or memory-on-processor. IBM is developing this advanced technology by converting the chip that currently powers the fastest computer in the world, the IBM Blue Gene supercomputer, into a 3-D stacked chip. IBM is also using 3-D technology to fundamentally change the way memory communicates with a microprocessor, by significantly enhancing the data flow between microprocessor and memory. This capability will enable a new generation of supercomputers. A prototype SRAM design using 3-D stacking technology is being fabricated in IBM's 300 mm production line using 65 nm- node technology.

3-D chip research at IBM

IBM has been researching 3-D stacking technology for more than a decade at the IBM T.J. Watson Research Center and now at its labs around the world. The Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) has supported IBM in the development of tools and techniques for extending chips to the third dimension, with the aim of driving better performance and new applications of chip technologies.

IBM chip breakthroughs

This is the fifth major chip breakthrough in five months from IBM, as it leads the industry in its quest for new materials and architectures to extend Moore’s Law.

In December, IBM announced the first 45nm chips using immersion lithography and ultra-low-K interconnect dielectrics.

In January, IBM announced “high-k metal gate,” which substitutes a new material into a critical portion of the transistor that controls its primary on/off switching function. The material provides superior electrical properties, while allowing the size of the transistor to be shrunk beyond limits being reached today.

In February, IBM revealed a first-of-its-kind, on-chip memory technology that features the fastest access times ever recorded in eDRAM (embedded dynamic random access memory).

Then in March, IBM unveiled a prototype optical transceiver chipset capable of reaching speeds at least eight-times faster than optical components available today.

Source IBM Research

Printer friendly version
3054 reads
ShareThis